產品
OPL1000系列產品
市場應用統計數據
OPL 1600
- 特徵
超低功耗的WIFI/BLE物聯網雙模解決方案
- 應用
電池供電的物聯網應用
- 精彩片段
超低功耗 Wi-Fi/BLE 物聯網雙模解決方案
- 睡眠功能
已開啟
| 嵌入式快閃記憶體 | 8Mbits |
|---|---|
| 韌體 | 標準 OPL1000 系列 SDK |
| 晶片 | 不 |
| SRAM | 384KB |
| 無線上網 | 802.11b |
| 安全 | WPA/WPA2 |
| 這 | 5.0，2Mbps |
| 主人/奴隸 | 奴隸 |
|---|---|
| 和網 | 不 |
| GPIO # | 24 |
| 數位介面 | UART*2、SPI*3、I2C*1 |
| 類比介面 | PWM*6、ADC、16mA驅動I/O |
| 包裹 | 48腳QFN封裝，6mm x 6mm |
OPL 1800
- 特徵
一般雙模要求
- 應用
各種物聯網應用
- 精彩片段
低成本雙模
- 睡眠功能
已開啟
| 嵌入式快閃記憶體 | 8Mbits |
|---|---|
| 韌體 | 標準 OPL2000 系列 SDK |
| 晶片 | 不 |
| SRAM | 528KB |
| 無線上網 | 802.11 b/g/n/ax，頻寬 20MHz |
| 安全 | WPA/WPA2/WPA3 |
| 這 | 5.2，2Mbps，遠距離 |
| 主人/奴隸 | 主人/奴隸 |
|---|---|
| 和網 | 是的 |
| GPIO # | 37 |
| 數位介面 | UART*2、SPI*3、I2C*1、I2S*1、PDM、相機連接埠(OV2640) |
| 類比介面 | PWM*6、ADC、16mA驅動I/O |
| 包裹 | 48腳QFN封裝，6mm x 6mm |
OPL 2500S
- 特徵
WiFi6物聯網雙模解決方案
- 應用
一般物聯網應用
- 精彩片段
低成本 WIFI6 雙模
- 睡眠功能
已關閉
| 嵌入式快閃記憶體 | 8Mbits |
|---|---|
| 韌體 | 標準 OPL2000 系列 SDK |
| 晶片 | 是的 |
| SRAM | 528KB |
| 無線上網 | 802.11 b/g/n/ax，頻寬 20MHz |
| 安全 | WPA/WPA2/WPA3 |
| 這 | 5.2，2Mbps，遠距離 |
| 主人/奴隸 | 主人/奴隸 |
|---|---|
| 和網 | 是的 |
| GPIO # | 37 |
| 數位介面 | UART*2、SPI*3、I2C*1、I2S*1、PDM、相機連接埠(OV2640) |
| 類比介面 | PWM*6、ADC、16mA驅動I/O |
| 包裹 | 48腳QFN封裝，6mm x 6mm |
OPL 2500P
- 特徵
低功耗WIFI6物聯網雙模解決方案
- 應用
電池和通用物聯網應用
- 精彩片段
超低功耗 WIFI6 雙模
- 睡眠功能
已開啟
| 嵌入式快閃記憶體 | 8Mbits |
|---|---|
| 韌體 | 標準 OPL2000 系列 SDK |
| 晶片 | 是的 |
| SRAM | 528KB |
| 無線上網 | 802.11b/g/n/ax，頻寬 20MHz |
| 安全 | WPA/WPA2/WPA3 |
| 這 | 5.2，2Mbps，遠距離 |
| 主人/奴隸 | 主人/奴隸 |
|---|---|
| 和網 | 是的 |
| GPIO # | 37 |
| 數位介面 | UART*2、SPI*3、I2C*1、I2S*1、PDM、相機連接埠(OV2640) |
| 類比介面 | PWM*6、ADC、16mA驅動I/O |
| 包裹 | 48腳QFN封裝，6mm x 6mm |
OPL 2500M
- 特徵
無線高品質音訊/視訊解決方案
- 應用
無線遊戲耳機、無線家庭劇院音響、遊戲手柄
- 精彩片段
超低功耗 WIFI6 雙模
- 睡眠功能
已開啟
| 嵌入式快閃記憶體 | 8Mbits |
|---|---|
| 韌體 | 標準 OPL2000 系列 SDK |
| 晶片 | 是的 |
| SRAM | 528KB |
| 無線上網 | 802.11b/g/n/ax，頻寬 20MHz |
| 安全 | WPA/WPA2/WPA3 |
| 這 | 5.2，2Mbps，遠距離 |
| 主人/奴隸 | 主人/奴隸 |
|---|---|
| 和網 | 是的 |
| GPIO # | 37 |
| 數位介面 | UART*2、SPI*3、I2C*1、I2S*1、PDM、相機連接埠(OV2640) |
| 類比介面 | PWM*6、ADC、16mA驅動I/O |
| 包裹 | 48腳QFN封裝，6mm x 6mm |
開發流程
評價
依據產品特性（如效能、功耗、記憶體、連網便利性等）進行產品適用性和可行性評估。
發展
提供 HDK 和 SDK，並提供快速開發框架包解決方案（QuickDev Framework），其中包括可產品化的應用層程式碼和各種參考設計，以協助客戶快速開發產品專案。
核實
在產品開發過程中，工程師會對每個模組進行單元測試和整合測試；產品開發完成後，會使用自動化測試腳本對系統表面進行功能測試和壓力測試。
大規模生產
在客戶完成產品開發並進入量產階段後，提供韌體下載、功能測試和行動應用程式等工具，以協助客戶進行量產測試。