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產品特性

多模多核心

超低功耗、靈活且可塑性強的晶片架構

各層級的可自訂功能

硬體顛覆性產品


  • 絕對的業績領導地位
  • 繼續在先進通訊技術領域進行培養
  • 整合物聯網萬億級碎片化市場的能力
  • 所有技術均由基金會自主研發,競爭對手採用的是智慧財產權授權模式。
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軟體自主研發的多模式共享底層架構


  • 研發路線清晰明確,沒有迂迴路線,從而在成本方面取得早期領先優勢。
  • 強大的執行力、研發能力和工程能力已得到體現。
  • 第一代晶片已實現量產,客戶產品分散在各種消費性物聯網應用中。
  • 第二代WIFI6晶片已實現量產,其應用範圍已擴展到更廣泛的物聯網領域。
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整合服務


  • 為開發者提供快速簡單的物聯網應用開發入口
  • 提供完整的物聯網產品應用功能參考模組
  • 在軟體開發工具包 (SDK) 的基礎上提供增強型中介器軟體
  • 模組化設計架構,滿足物聯網開發人員的不同需求
  • 為不同應用提供簡單的配置機制
  • 提供物聯網雲框架,方便開發人員與公有雲或私有雲互動。
  • 提供物聯網實際案例,幫助開發人員快速開發
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