產品特性

多模多核心

超低功耗、靈活且可塑性強的晶片架構

各層級的可自訂功能
軟體自主研發的多模式共享底層架構
- 研發路線清晰明確,沒有迂迴路線,從而在成本方面取得早期領先優勢。
- 強大的執行力、研發能力和工程能力已得到體現。
- 第一代晶片已實現量產,客戶產品分散在各種消費性物聯網應用中。
- 第二代WIFI6晶片已實現量產,其應用範圍已擴展到更廣泛的物聯網領域。
整合服務
- 為開發者提供快速簡單的物聯網應用開發入口
- 提供完整的物聯網產品應用功能參考模組
- 在軟體開發工具包 (SDK) 的基礎上提供增強型中介器軟體
- 模組化設計架構,滿足物聯網開發人員的不同需求
- 為不同應用提供簡單的配置機制
- 提供物聯網雲框架,方便開發人員與公有雲或私有雲互動。
- 提供物聯網實際案例,幫助開發人員快速開發







