产 品 特 色

  • 多模多核

  • 超低功耗

  • 弹性灵活晶⽚架构
    可客制化各层级功能

硬体
颠覆性的产品

  • 性能的绝对领先
  • 持续耕耘于先进通讯技术
  • 领导未来物联网、无线通讯市场领域产品
  • 具备整合IoT万亿级碎片化市场的能
  • 所有技术皆是由基础自主研发, 竞争 对手为IP授权模式

软体
自主研发多模共用的底层架构

  • 研发路线清晰，不走弯路，形成成本的⻑期领先
  • 执行力强，研发& 工程能力已落地体现
  • 一代芯片已达规模量产, 客户产品分散于各种消费性物联网应用
  • WIFI6 二代芯片已量产, 扩展应用到更广泛的物联网领域


整合服務

  • 提供开发者开发IoT应用上快速简易的进入点
  • 提供完整IoT产品应用功能参考模组
  • 提供软体开发包(SDK)之上的增强型的中介层软体
  • 模组化的设计架构，满足不同需求的IoT开发厂商
  • 针对不同的应用提供简易的配置机制
  • 提供IoT云框架，便于开发者介接公有云或私有云
  • 提供IoT实用范例，协助开发者快速开发

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